| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX350CWN+T | Maxim(美信半导体) | IC MUX LV 8CH DUAL 4CH 18-SOIC | 下载 |
| MAX350CWN-T | Maxim(美信半导体) | Multiplexer Switch ICs Serially Controlled, Low-Voltage, 8-Channel Dual 4-Channel Multiplexers | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| MAX350CWN 、 MAX350CWN- | 下载文档 |
| MAX350CWN+ 、 MAX350CWN+T | 下载文档 |
| MAX350CWN-T | 下载文档 |
| 型号 | MAX350CWN+ | MAX350CWN+T |
|---|---|---|
| 描述 | IC MUX LV 8CH DUAL 4CH 18-SOIC | IC MUX LV 8CH DUAL 4CH 18-SOIC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP18,.4 | SOP, SOP18,.4 |
| 针数 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 10 weeks | 11 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.55 mm | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.5 V | -5.5 V |
| 信道数量 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 18 | 18 |
| 通态电阻匹配规范 | 16 Ω | 16 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω | 100 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5/+-5 V | 3/5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns | 150 ns |
| 最长接通时间 | 275 ns | 275 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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